林文賢

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20060411盤勢分析

台股看盤重點 : ．觀察3月營收、季報年報效應．國共論壇、人民幣升值題材發酵．外資仍買超74.83億元 融資大減34億元．台期指逆價差收斂至1點 現貨量能萎縮至920億元．美股漲跌互見 油價突破每桶68美元TOP
四大主軸多空：高檔箱型區間整理區間：6600~6900點主流：績優業績股 個股：2014中鴻、2006東鋼、2609陽明、3189景碩、2485兆赫、2441超豐、2449京元電、2311日月光、2489瑞軒及8078華寶等股動態，逢低可留意相對低檔買點。TOP     銅價屢創新高，第一銅3月營收5.7億，連續兩個月創新高倫敦3個月銅價昨日一度觸及5940.5美元，再創歷史新高紀錄。而在銅價高漲下，國內銅廠商第一銅(2009)營收和銅價趨勢同步，營收逐月創新高，3月營收達5.7億元，月增25%，年增54.58%，連續2個月刷新歷史新高紀錄。 第一銅2月出貨量為3000噸，營收並創下新高紀錄，但3月銅價持續飆升，致買盤出籠，3月出貨量上升至3200-3300噸，營收因高單價產品出貨增加，營收大幅成長25%，達5.7億元。 第一銅自結1-2月稅前盈餘為1.32億元，本業部份前2月獲利為6900萬，法人預估，該公司Q1稅前盈餘上看1.9億元，每股稅前盈餘逾0.5元，較去年同期0.2元大幅成長。TOP     封測景氣多空雜陳，強者恆強態勢將更明顯 ，中長多趨勢不變，震盪回測支撐時逢低仍可留意。封測景氣多空雜陳，強者恆強態勢將更明顯 封裝測試產業景氣揮別首季晶片淡季效應，迎接第二季包括繪圖晶片世代交替發酵、NVIDIA及ATi的下單量較第一季成長15％至20％幅度；手機及網路通訊晶片受惠於手機大廠力推3G手機，及新興國家促銷低價手機，來自德儀、聯發科、Qualcomm等手機晶片組量能持續擴增激勵，接單持續暢旺，不少封測業者訂單已經接到第三季。 由於封測景氣在2002年開始的資本支出轉趨保守下，包括記憶體、邏輯IC等測封裝測試需求今年持續翻揚，儘管驅動IC受到合併後的產能供給增加疑慮影響，不過第二季消費性旺季對邏輯IC的測試需求強勁，下半年又將進入產業景氣旺季，封測怎麼看都不像會出現景氣反轉的疑慮，反而是強者恆強的態勢將更明顯。 其中一線的日月光(2311)、矽品(2325)，及類比IC測試的誠遠(8079)，記憶體及邏輯IC測試力成(6239)、泰林(5466)、京元電(2449)、欣銓(3264)等，及IC載板的全懋(2446)、景碩(3189)在產能吃緊下，今年均有不過的成長空間。 首季晶片庫存調整結束，第二季消費性旺季中，手機及網路通訊IC、晶片組、繪圖晶片等訂單已陸續回流，其中又以邏輯及混合訊號測試產能最為吃緊，因邏輯元件晶圓測試(wafersort)產能最缺，廠商預估4月起將無多餘產能可供需求，因此成為目前價格調漲升最大的一環，其中12吋邏輯元件晶圓測試將在6月一口氣調漲10％，8吋邏輯元件晶圓測試則可望在第三季調漲5～10％，市場需求強勁可見一般。 日月光去年5月因中壢廠發生大火，重新回到產能擴充的基本營運軌道，並因妥善利用閒置廠房，使得日月光的基本面出現良性循環，其中熱門的FCBGA封測最重要的材料生產線IC基板，經過將近一年的時間調整，日月光目前自給率已經大幅提升至20％，3月營收躍升至56.78億元，僅次於去年第四季的高峰格局﹔此外，大陸廠方面的IC載板更因市場需求強勁，對日月的間接投資效益將大舉提升﹔今年底日月光IC在載板的自給率將大幅提升至三成以上。而日月光今年營收將有機會挑戰千億元大關，平均毛利率至少維持25％以上，法人甚至估加計去年提列中壢廠火損回沖後，將使日月光今年EPS上看3.5元。 此外，由於FC全年仍將呈現供不應求榮景，估計今年供給缺口將高達近兩成，使得全懋、景碩的營運業績呈現持續翻揚榮景，其中景碩3月營收再創歷史新高，達10.12億元﹔全懋則為13.14億元。第二季開始，在CPU晶片組對於覆晶封裝採用率提高，加上雙核心CPU以及次世代遊戲機晶片組需求推升助力下，覆晶載板仍呈現供給吃緊態勢，儘管南亞電路板預估今年下半年擴大產能一倍，仍將供不應求。因此全懋及景碩持續開出的產能，將挹注公司營收及獲利雙雙大幅成長，未來業績備受期待。 記憶體測試景氣今年受惠於DRAM及FLASH產能持續開出，受惠於12吋廠產能持續增加，加上DDR2世代交替的接棒效應將在第二季發生，因此記憶體的封測需求也將持續攀升，而兩大記憶體封測廠力成及泰林，3月營收均創下單月歷史新高，分別達12.12億元及2.4億元，今年的成長性將相當強勁。 至於京元電更在Flash市場的需求持續增溫下，快速成為快閃記憶體測試大廠，3月營收達11.04億元，也創下單月歷史第三高的數字，由於市場預期今年消費性電子市場需求將是支撐半導體產業的多頭馬車下，京元電今年的成長性仍持樂觀態度，該公司董事會已敲定今年資本支出為50億元，與去年規模相當，該公司甚至是最快釋出接單已經到第三季的廠商。 此外，今年12吋晶圓廠產能持續開出，國內最大12吋晶圓測試廠商─欣銓前五大客戶之一的台積電(2330)，由於0.18及0.15製程產能滿載，欣銓今年營運因此出現淡季不淡，甚至維持去年下半年旺季的高檔格局，3月營收再創歷史新高，達2.96億元，欣銓董事長盧志遠也指出，目前看來景氣確實相當不錯，因此上半年估計可維持去年下半年的旺季水準，下半年如果沒有景氣變數，應該較上半年為佳。法人因此估計，欣銓今年的營運業績年增率將達五成以上。 而類比IC市場年增率高達17％，使得國內類比IC測試業今年訂單不寂寞，其中誠遠(8079)，3月營收創下單月歷史次高紀錄，達3914萬元，儘管首季因為淡季較去年第四季高檔衰退，不過公司指出，今年類比IC成長幅度維持一成餘的空間，營運業績一定優於去年同期。